打造“芯模型”，迈向知识智能新阶段
双方联合研发的“多模态融合式大模型”是本次发布的核心成果之一。该模型集成自然语言处理、专家系统、神经络、知识图谱与在线学习等多类人工智能技术，具备语义理解、因果建模、知识推理等能力，可对工艺过程中的关键变量、设备状态与质量信息进行深度解析，突破传统算法的性能瓶颈，实现从“数据智能”向“数据智能+知识智能”融合的跨越式跃升。
该“芯模型”不仅具备在生产现场进行实时判断与智能辅助决策的能力，还可沉淀专家经验与工艺逻辑，构建可持续进化的智能知识体系，成为未来制造智能体演进的基础引擎。
成果落地，赋能智能制造全面升级
在中央平台层面，双方联合打造的“大数据基座+智能分析平台”已在晶合集成实现部署落地，覆盖生产全过程的关键数据采集、算法建模与智能优化环节。平台具备分钟级故障识别与参数诊断能力，将原需数小时甚至数天的问题排查周期压缩至数分钟内完成，显著提升工艺开发效率与良率控制水平，为芯片从设计验证到规模量产构建起高效闭环的数据驱动体系。
与此同时，双方联合开发的“智能工艺配方优化系统”已成为边缘智能体技术在制造现场落地的典范应用。该系统通过将智能体部署于关键设备，实现对运行状态的实时感知与参数动态优化建议的自动生成，显著提升了调参响应效率与工艺一致性，降低人为干预风险。系统已在晶合集成某核心模组成功上线，实际应用效果表明其在提升设备利用率、优化产线节奏与保障产品良率方面表现卓越，助力生产效率持续提升、运营成本有效压降。
协同创新，引领“智能自造”新格局
我国《“十四五”智能制造发展规划》支持AI在IC制造的应用，可预见AI浪潮将继续推动2025年后的数字经济政策，持续向AI芯片、智能装备等领域倾斜，国内产业链有望在“IC+AI”的浪潮中抢占高地。
半导体制造智能化升级是一项系统工程，需集算法、算力、场景于一体，推动AI技术提供商、设备制造企业与晶圆制造厂深度融合。IKAS与晶合集成在“边缘智能体+中央智能”体系建设中的成功合作，展现了“中国方案”在智能制造领域的实践深度与发展潜力。
展望未来，中国半导体产业有望在“AI+制造”的战略赛道上实现关键性突破，率先构建具有全球竞争力的智能制造新模式。以晶合集成为代表的优秀企业，正通过前沿技术引领和产业协同实践，加快推动“智能体”在更广泛制造场景中的落地应用，成为引领变革的重要力量。相信在晶圆厂、AI软件企业、设备厂商、高校与科研机构等全产业链协同合作下，我国有望牢牢把握住智能制造的时代机遇，助力“自动化”向“智能驾驶”跃迁，推动中国“智造”迈向全球价值链的中高端，成为全球数字经济的重要引擎。
智能未来，AI领航。中国智造，行稳致远。