解锁多项旗舰性能纪录！小米18 Fold跑分数据新鲜出炉

　　9月7日新品发布会日渐临近，小米全新中折叠旗舰小米18 Fold再曝硬件信息，型号2608BPX34C测试样机登陆Geekbench AI跑分数据库，自研玄戒O3芯片的性能实力得到进一步佐证。

　　跑分页面显示，该机配备16GB长鑫LPDDR6内存，系统底层为Android17。玄戒O3采用十核全大核三集群CPU架构，包含2颗4.36GHz超大核、4颗3.69GHz性能核以及4颗3.15GHz能效核，搭配16核G2‑Ultra‑NX GPU，支持硬件光线追踪。AI测试中，该机取得单精度629分、半精度799分、量化634分，端侧AI推理能力表现突出。

　　玄戒O3创下多项移动端性能纪录，实验室安兔兔V11跑分突破522万分，是业内首款突破500万的移动SoC。Geekbench常规测试单核3945分、多核突破15200分，对比上代玄戒O1单核提升31%，多核性能大涨60%。GPU图形性能提升85%，光追性能提升182%，同等性能下功耗下降64%，中低负载场景功耗降低25%，兼顾强悍性能与优秀能效。

　　强悍的芯片摆在中折叠紧凑机身之内，大家觉得它能否化解折叠设备散热难题呢?或者是否期待影像规格、最终定价又会带来怎样的惊喜呢?