颠覆封装方案！iPhone Ultra主板首曝 A20Pro并排布局

　　距离苹果秋季发布会仅剩两周之际，@LusiRoy7在X平台发布了一段视频和一张实物电路板照片，声称是苹果首款折叠手机的主板。

　　从曝光的图片来看，这块主板最引人注目的当属中央那颗硕大的芯片——据称正是苹果下一代旗舰芯片组A20 Pro。消息源还分享了一张AI处理过的合成示意图，揭示了芯片的封装细节：A20 Pro采用全新的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方案，SoC芯片与DRAM内存并排布局，通过重布线层连接。

　　综合此前爆料，iPhone Ultra采用书本式内折设计，配备约5.5英寸外屏和7.8英寸内屏。展开后的屏幕比例接近4:3，视觉体验与iPad mini相似。机身单边厚度控制在4.5毫米左右。

　　性能方面，A20 Pro芯片基于2纳米制程工艺打造，相比上代芯片CPU性能提升约18%，能效比提升约30%。该机预计配备12GB运行内存。

　　苹果已向媒体发送邀请函，将于北京时间9月9日凌晨1点举办秋季新品发布会，届时有望同时推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠屏iPhone Ultra。