一次点亮！小米玄戒O3芯片完成回片 性能看齐第一梯队

　　据供应链消息，小米新一代自研玄戒芯片已于2025年底顺利完成流片回片工作，并在回片当天实现"一次点亮成功"，目前该芯片已进入终端实装调试阶段，即将正式发布。

　　芯片"回片"是指将设计好的芯片版图交由晶圆厂流片制造后，拿回实物样品进行测试的过程。而"一次点亮"则意味着芯片在首次上电测试时即能正常运行，代表前期架构设计、IP整合、版图设计等大量前置工作未出现重大缺陷，基础功能可以正常跑通。

　　初代玄戒O1同样实现了一次回片点亮，目前已累计完成百万量级的市场出货，在多款小米高端终端实现商用落地。初代芯片的成功验证了小米自研芯片从设计、流片、封装到终端适配的整套工程体系，也为新一代芯片的研发积累了宝贵的实测数据与调优经验。

　　新一代自研SoC将被命名为玄戒O3，由小米首款阔折叠手机MIX Fold 5首发搭载。玄戒O3延续3nm工艺打造，工程版采用超大核+性能大核+小核的异构设计，超大核频率达4.05GHz，大核为3.42GHz，小核为3.02GHz;GPU频率提升至1.49GHz，带宽高达9600MT/s。

　　玄戒O1芯片已出货超过一百万颗，后续自研芯片还将应用于小米汽车。随着玄戒O3进入终端实装阶段，小米在自研芯片领域的布局正加速推进，新一代旗舰产品的发布已进入倒计时。