AI需求引爆扩产！TSMC宣布追加千亿美元扩建晶圆工厂

　　全球晶圆代工龙头TSMC近日宣布，将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，大幅扩建当地芯片制造产能。这是继2025年3月将投资承诺从650亿美元提升至1650亿美元后的又一次大规模加码。至此，TSMC在亚利桑那州的规划总投资规模已飙升至2650亿美元。

　　据TSMC董事长魏哲家在7月16日法人说明会上透露，此次追加的1000亿美元将用于兴建至少4座晶圆厂及先进封装设施。新增工厂将聚焦2纳米及以下最先进制程技术，以满足美国主要客户未来多年的强劲需求。美国商务部随后证实，追加投资后TSMC在美国的设施总数将增至12座，其中包括10座晶圆厂和2座封装厂。

　　目前，TSMC亚利桑那州首座晶圆厂（4纳米制程）已投入运营，良率已达到与台湾地区旗舰工厂"同样优秀"的水平。第二座晶圆厂即将开始设备进驻，第三座正在建设中，第四座及首座先进封装工厂的前期准备工作也已启动。

　　此次大规模扩产的底气，源于AI浪潮带来的强劲业绩。TSMC同日公布的第二季度财报显示，公司净利润达7066亿新台币（约合220亿美元），同比增长77.4%，大幅超出市场预期;季度营收达1.27万亿新台币（约合402亿美元），同比增长36%。魏哲家在法说会上表示，AI相关需求"极其强劲"，预计这一需求将持续至2029至2030年。

　　基于强劲的市场需求，TSMC将2026年全年资本支出指引从原先的520亿至560亿美元大幅上调至600亿至640亿美元。公司同时重申，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。TSMC首席财务官黄仁昭表示："我们正见证这种强劲的、结构性的多年需求，我们不打算将任何机会拱手让人。"