长鑫LPDDR6芯片进入送样阶段 有望在下半年实现量产

　　长鑫存储正在为DDR6时代提前布局供应链，已引入新的封装基板供应商海信电子，推动从卷对卷工艺向面板级封装转型，以适配DDR6多层设计的更高要求。

　　DDR6内存采用多层结构，对封装基板的层数和工艺精度要求大幅提升，传统卷对卷工艺在成本与效率上已难以满足需求，面板级封装成为更优选择，可更好支撑多层结构设计。目前长鑫的LPDDR6芯片已进入送样阶段，正推进面板级生产方法落地，为DDR6量产提前铺路。

　　长鑫LPDDR6有望在2026年下半年实现全球首发量产，速率达12.8Gbps，直接对标三星、SK海力士的旗舰产品。DDR6整体商业化预计在2028至2029年，长鑫的供应链准备已提前启动，海信电子已于2026年第一季度通过长鑫的DDR5封装基板质量认证。

　　当前长鑫存储是全球第四大DRAM原厂，市占率约7.7%-8%，合肥基地月产能约30万片。随着三星与SK海力士将产能转向HBM，传统LPDDR市场出现结构性短缺，为长鑫提供了发展窗口期。

　　目前长鑫产品已覆盖华为、小米、OPPO等消费电子品牌，深度绑定阿里云、腾讯云等头部云厂商，苹果也正在测试长鑫的内存芯片，一旦通过认证，将标志其正式进入全球顶级供应链。